Физическое окружение вычислительной техники


Корпуса и маркировка


Элементы динамической памяти для персональных компьютеров конструктивно бывают выполнены либо в виде отдельных микросхем, в корпусах типа DIP (Dual In line Package), либо в виде модулей памяти типа SIP/SIPP (Single In line Pin Package), типа SIMM (Single In line Memory Module) или DIMM (Dual In line Memory Module). Модули памяти представляют собой небольшие текстолитовые платы с печатным монтажом и установленными на них микросхемами памяти в DIP-корпусах. В большинстве современных модулей памяти используются микросхемы в корпусах для поверхностного монтажа (например, типа SOP — Small Outline Package). Для подключения к системной плате на SIMM- и DIMM-модулях используется печатный ("ножевой") разъем, а на SIP-модулях — штыревой. У DIMM-модулей в отличие от SIMM контакты на противоположных сторонах платы электрически не связаны между собой. Это дает возможность практически вдвое увеличить количество выводов модуля. Сами микросхемы памяти также устанавливаются на плате с двух сторон. Иначе такие модули называют двусторонними (double sided) SIMM.

Когда-то, наиболее распространенными были 30-контактные SIMM-модули с байтовой организацией и контролем четности (емкостью 256 Кбайт, 1 Мбайт, 4 Мбайта и 16 Мбайт). Здесь стоит, видимо, сказать несколько слов о контроле четности.

Так, при записи байта информации в запоминающее устройство определяется дополнительный контрольный разряд, который вычисляется как сумма по модулю 2 всех информационных битов. Обычно контрольный разряд равен нулю, если число единиц в байте было четным, и наоборот, он равен единице, если число единиц в группе было нечетным. Таким образом, при чтении ранее записанного байта, вновь получив контрольный разряд и сравнив его с уже имеющимся, можно говорить о достоверности получаемой информации. Этот метод нашел широкое распространение для контроля информации в оперативной памяти IBM PC-совместимых компьютеров.

С другой стороны, на каждые 8 информационных разрядов приходится один бит четности, то есть стоимость модуля увеличивается более чем на 10%.


- Начало -  - Назад -  - Вперед -